Broadcom繼續係蘋果晶片重要供應商　　合作延長至2031年

蘋果多年來想把更多晶片改由自己設計，但iPhone連接流動網絡、Wi-Fi和Bluetooth的部分關鍵零件，至少到2031年仍要靠Broadcom供應。Broadcom在當地時間星期一稱，會把與蘋果的合作延長至2031年，為蘋果開發和供應按要求設計的晶片。消息公布後，Broadcom股價升逾3%，蘋果股價升逾1%。

這宗協議最重要的地方，不是蘋果多簽一份供應合約，而是市場原本擔心蘋果會很快把Broadcom踢出iPhone零件清單。Broadcom一直為iPhone供應連接流動網絡、Wi-Fi和Bluetooth所需的零件，也供應其他網絡用晶片。兩家公司在2023年已簽署數十億美元協議，由Broadcom為蘋果開發和製造5G通訊零件。外界估計，蘋果約佔Broadcom全年收入兩成，因此協議延長到2031年，令Broadcom未來幾年收入更有把握。

蘋果不是沒有自家晶片。Mac使用的M系列處理器和iPhone使用的A系列處理器，主要由蘋果設計，再交台積電（TSMC）生產。不過台積電也要供應輝達（Nvidia）等AI晶片客戶，產能不足但需求因為AI變得突然太多。蘋果行政總裁Tim Cook在4月稱，供應限制拖累銷售，反映蘋果即使能自己設計部分晶片，也未必能完全控制生產和交貨時間。

AI服務要大量處理用戶查詢，令先進處理器和記憶體晶片需求急升，蘋果已感受到成本壓力。蘋果6月上調MacBook和iPad售價，原因是記憶體晶片成本在2026年初最多升98%。蘋果亦正與Intel商討在美國製造部分晶片，但大量生產在2027年底前較難實現。