華為昇騰晶片太廢　　令DeepSeek推出新模型R2計劃受阻

中國人工智能公司DeepSeek因無法在華為「昇騰」（Ascend）晶片上順利完成新一代模型的訓練，導致R2模型需延遲發布。《金融時報》引述三名知情人士透露，DeepSeek於今年1月發佈R1模型後，中國當局「鼓勵」改用華為昇騰處理器，取代原先使用的輝達（Nvidia）晶片進行AI模型訓練。然而，在R2的開發過程中，昇騰芯片出現不穩定表現、連接速度較慢，以及大量技術及功能受限等問題，令訓練進度嚴重受阻。

報道指，華為曾派出工程師團隊前往DeepSeek數據中心協助解決問題，但即使在工程師駐場期間，公司仍未能在昇騰平台上完成一次完整的訓練。最終，DeepSeek被迫恢復使用輝達GPU進行R2的訓練，並保留華為晶片作推理運算用途。

報道補充，DeepSeek至今仍與華為合作，嘗試令R2在昇騰晶片上保持兼容性。