OpenAI宣佈與Broadcom合作　　進一步合作開發自家人工智能晶片

OpenAI與博通（Broadcom）今日宣布展開合作，將共同開發總功率達10吉瓦GW的人工智能晶片（AI accelerator）及相關網絡系統。根據協議，OpenAI負責設計晶片與系統，並與博通合作開發及部署，整個項目預計於2026年下半年開始安裝，並於2029年底前完成。

OpenAI表示，透過自行設計AI晶片，可把多年研發的人工智能模型與產品的經驗直接融入硬件設計，進一步提升運算效率及智能水平。新系統將全面採用博通的乙太網絡（Ethernet）及多項連接技術，以應對全球迅速上升的人工智能運算需求，部署地點包括OpenAI自己與合作的數據中心。

雙方早前已簽訂共同開發及供應協議，現再簽署具體條款，確立以博通網絡方案整合AI晶片的部署計劃。OpenAI行政總裁Sam Altman表示，與博通合作是建設AI基礎設施的重要一步，有助推動人工智能技術為企業及社會帶來實際效益。他指出，自行設計晶片可令OpenAI在整個AI生態中佔更關鍵位置，亦有助推動全球人工智能技術發展。

博通總裁兼行政總裁Hock Tan形容，是次合作是邁向通用人工智能的重要里程碑，強調OpenAI自ChatGPT推出以來一直引領AI革命。雙方將共同開發10吉瓦級AI晶片及網絡系統，為人工智能的未來奠定基礎。