據路透社報道,中國正要求晶片製造商在新增產能時,必須使用至少50%國產設備。三名知情人士透露,雖然沒有明文規定,但近月來有人申請興建或擴建廠房的晶片商,均被當局告知須透過採購招標證明至少一半設備為中國製造,否則申請通常會被拒絕。
這項規定是北京推動半導體供應鏈自給自足的重要一步。自2023年美國收緊技術出口限制、禁止向中國出售最先進人工智能晶片及半導體設備後,中國加快「舉國體制」發展本土半導體產業,動員全國企業及研究機構的工程師和科學家參與。國家主席習近平多次呼籲建立完全自主的半導體供應鏈。
一名消息人士稱,當局傾向企業使用遠超50%的國產設備比例,最終目標是達到100%。不過,對於國產設備尚未完全成熟的先進製程生產線,當局會放寬要求。
報道及中國消息人士宣稱,刻蝕是晶片製造的關鍵步驟,用於在矽晶圓上刻出複雜的電晶體圖案,過往主要由美國及日本公司提供設備,現正逐步被北方華創及中微公司取代。不過,實際上中國國產是否真的能打贏外國貨,目前似乎言之尚早。
